CPU硅脂是一種可以在-50℃~+230℃的溫度下長期(chánɡ qī)保持膏狀，且可以起到傳熱（Heat Transfer）介質作用，應用于電腦散熱（radiating）器（降低設備運轉時所產生的熱量）與發熱元器件之間縫隙的導熱（Heat conduction）材料。武漢導熱膏是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種，這種材料又稱之為熱界面材料。其作用是用來向散熱片傳導CPU散發出來的熱量，使CPU溫度保持在一個可以穩定工作的水平，防止CPU因為散熱不良而損毀，并延長使用壽命。導熱膏（硅脂）是特為電子元器件熱量傳遞而制的新型有機脂，采用特殊配方生產，使用導熱性和絕緣性良好的金屬氧化物與有機硅氧烷復合而成。而且它的油離度極低，所以溶劑(性狀：透明，無色的液體)揮發速度極慢，這是保證CPU硅脂長期保持膏狀的根本原因，一般情況優質的導熱硅脂可以用上幾年。
作為導熱材料(Material)中的一員，較導熱膠與導熱墊片，CPU硅脂具有高導熱系數特點，例如(for example)SIRNICE CA8040 CPU硅脂導熱系數從高達4.0W/mK，漢新2550導熱系數從高達5.5W/mK，可一般應用（application）于大功率(High-power)電器設備發熱（fā rè）體（功率管、可控硅、電熱堆等）與散熱（radiating）設施（散熱片、散熱條、殼體等）之間的接觸面，用于代替空氣，起到傳熱（Heat Transfer）媒介作用。有機硅灌封膠廠家直銷是指用硅橡膠制作的一類電子灌封膠，包括單組分有機硅灌封膠膠和雙組分有機硅灌封膠。有機硅灌封膠一般都是軟質彈性性的。有機硅灌封膠的種類很多，不同種類的有機硅灌封膠在耐溫性能、防水性能、絕緣性能、光學性能、對不同材質的粘接附著性能以及軟硬度等方面有很大差異。有機硅灌封膠廠家直銷的種類很多，不同種類的有機硅灌封膠在耐溫性能、防水性能、絕緣性能、光學性能、對不同材質的粘接附著性能以及軟硬度等方面有很大差異。有機硅灌封膠可以加入一些功能性填充物賦予其導電導熱導磁等方面的性能。有機硅灌封膠的機械強度一般都比較差，也正是借用此性能，使其達到“可掰開”便于維修，即如果某元器件出故障，只需要撬開灌封膠，換上新的原件后，可以繼續使用。
CPU硅脂
因為電腦長期工作過程中，容易積累灰塵，加上CPU硅(silicon)脂揮發，所以這也就使得CPU硅脂定期更換顯得有必要，但是也不能盲目更換，具體CPU硅脂多久換一次主要可以分為以下2種情況。
電腦正常(normal)工作情況下，電腦CPU表面（biǎo miàn）溫度（temperature)要求為40-50℃左右，所以如果CPU表面溫度不高的情況下不建議更換，尤其是新電腦。有機硅灌封膠廠家直銷的種類很多，不同種類的有機硅灌封膠在耐溫性能、防水性能、絕緣性能、光學性能、對不同材質的粘接附著性能以及軟硬度等方面有很大差異。有機硅灌封膠可以加入一些功能性填充物賦予其導電導熱導磁等方面的性能。有機硅灌封膠的機械強度一般都比較差，也正是借用此性能，使其達到“可掰開”便于維修，即如果某元器件出故障，只需要撬開灌封膠，換上新的原件后，可以繼續使用。
若CPU表面溫度長期(chánɡ qī)高于50℃，甚至高于70℃，那么發燒友們就要考慮（consider)更換CPU硅(silicon)脂了，一般選個導熱系數2.0 W/mK就夠了，比如CA8020，更換頻率主要根據溫度變化。若長期CPU硅脂散熱（radiating）效果(effect)均表現良好，可以考慮采取1次/年更換頻率。
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