現(xiàn)在我們知道，電子灌封膠是一種灌注在電子元器件（Components）件上的液體膠，能為電子元器件提供優(yōu)秀（解釋:出色、非常好)的散熱量力和阻止燃燒性能，還能有效的提高電子元器件的抗震防潮(防止物品發(fā)霉變質(zhì))能力，保證電子元器件的使用穩(wěn)定（解釋:穩(wěn)固安定；沒有變動)性。有機硅灌封膠廠家直銷的種類很多，不同種類的有機硅灌封膠在耐溫性能、防水性能、絕緣性能、光學(xué)性能、對不同材質(zhì)的粘接附著性能以及軟硬度等方面有很大差異。有機硅灌封膠可以加入一些功能性填充物賦予其導(dǎo)電導(dǎo)熱導(dǎo)磁等方面的性能。有機硅灌封膠的機械強度一般都比較差，也正是借用此性能，使其達到“可掰開”便于維修，即如果某元器件出故障，只需要撬開灌封膠，換上新的原件后，可以繼續(xù)使用。武漢電子灌封膠低粘度，流平性好，適用于復(fù)雜電子配件的模壓。固化后形成柔軟的橡膠狀，抗沖擊性好。耐熱性、耐潮性、耐寒性優(yōu)秀，應(yīng)用后可以延長電子配件的壽命。加成型，可室溫以及加溫固化，具有極佳的防潮、防水效果。用于大功率路燈電源，電源模塊，HID燈電源模塊，太陽能接線盒灌封保護。武漢導(dǎo)熱硅脂是一種高導(dǎo)熱絕緣有機硅材料，幾乎永遠不固化，可在-50℃—+230℃的溫度下長期保持使用時的脂膏狀態(tài)。既具有優(yōu)異的電絕緣性，又有優(yōu)異的導(dǎo)熱性，同時具有低油離度（趨向于零），耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。它可廣泛涂覆于各種電子產(chǎn)品，電器設(shè)備中的發(fā)熱體（功率管、可控硅、電熱堆等）與散熱設(shè)施（散熱片、散熱條、殼體等）之間的接觸面，起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。適用于微波通訊、微波傳輸設(shè)備、微波專用電源、穩(wěn)壓電源等各種微波器件的表面涂覆或整體灌封，此類硅材料對產(chǎn)生熱的電子元件，提供了極佳的導(dǎo)熱效果。如：晶體管、CPU組裝、熱敏電阻、溫度傳感器、汽車電子零部件、汽車冰箱、電源模塊、打印機頭等。那么一款適用于電子元器件上的電子灌封膠需要滿足什么性能要求呢？
1、電氣絕緣(insulated)能力強，灌封后能有效提高內(nèi)部元件以及線路之間的絕緣；
2、具有憎水性能(xìng néng)，灌封后能提高電子(Electron)元器件的防潮(防止物品發(fā)霉變質(zhì))性能；
3、具有優(yōu)秀（解釋:出色、非常好)的導(dǎo)熱（Heat conduction）能力，灌封后能有效的提高電子(Electron)產(chǎn)品的散熱能力；
4、具有優(yōu)秀的耐候性和耐鹽霧(fog)能力（Ability），保證電子(Electron)元器件不受自然環(huán)境的侵蝕(erosion)；
5、膠體對電子元器件（Components）無任何腐化侵蝕性作用；
6、固化后的膠體即使經(jīng)過機械加工，也不會發(fā)生形變現(xiàn)象；
7、抗冷熱變化強，即使經(jīng)受-60℃～200℃之間的冷熱變化，膠體依然能保持彈性、不開裂；
8、可室溫固化也可加溫固化；
是一家專業(yè)生產(chǎn)(Produce)高性能(xìng néng)電子(Electron)灌封膠的廠家，所生產(chǎn)的有機硅電子灌封膠均能滿足以上所有的性能要求，廣泛適用于各類電子元器件上，灌封后有效提高電子元器件使用(use)穩(wěn)定性和安全系數(shù)，增加電子元器件使用的時長。武漢導(dǎo)熱膏是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種，這種材料又稱之為熱界面材料。其作用是用來向散熱片傳導(dǎo)CPU散發(fā)出來的熱量，使CPU溫度保持在一個可以穩(wěn)定工作的水平，防止CPU因為散熱不良而損毀，并延長使用壽命。導(dǎo)熱膏（硅脂）是特為電子元器件熱量傳遞而制的新型有機脂，采用特殊配方生產(chǎn)，使用導(dǎo)熱性和絕緣性良好的金屬氧化物與有機硅氧烷復(fù)合而成。如果您恰好正在選擇一款合適的灌封膠，請與我公司(Company)應(yīng)用工程師取得聯(lián)系