電腦CPU導熱（Heat conduction）硅脂是硅油和導熱填料（Filler）的機械混合膏狀物，具有導熱系數高、不固化、對界面材料無腐蝕等特點，是電腦CPU導熱、大功率LED燈具等的常用導熱材料；CPU導熱硅脂俗名又叫散熱膏、散熱硅脂、導熱膏、導熱矽脂；CPU導熱硅脂是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種，這種材料又稱之為熱界面材料。CPU導熱硅脂的作用是用來向散熱片傳導CPU散發出來的熱量，使CPU溫度（temperature)保持在一個可以穩定（解釋:穩固安定；沒有變動)工作的水平，防止(fáng zhǐ)CPU因為散熱不良而損毀，并增加使用的時長。
電腦CPU導熱（Heat conduction）硅脂
電腦CPU導熱硅脂的正確的使用方法是：
先準備(ready)一個干凈的小塑料（結構:合成樹脂、增塑劑、穩定劑、色料)袋，將小塑料袋較緊的套在食指上，將擠出的CPU導熱（Heat conduction）硅脂放在此手指上，然后在CPU上均有的涂抹。電源灌封膠是雙組分、導熱、加成灌封硅橡膠。膠料在常溫條件下混合后存放時間較長，但在加熱條件下可快速固化，特別利于自動生產線上的使用。對金屬無腐蝕 ，耐溫性，耐高溫老化性好。固化后在很寬的溫度范圍（-60～280℃）內保持橡膠彈性，絕緣性能優異。固化過程中不收縮，具有良好的防水防潮和抗老化性能。能對電子元器件起密封粘接作用并對周邊環境不產生污染，完全符合歐盟ROHS指令要求。武漢導熱硅脂是一種高導熱絕緣有機硅材料，幾乎永遠不固化，可在-50℃—+230℃的溫度下長期保持使用時的脂膏狀態。既具有優異的電絕緣性，又有優異的導熱性，同時具有低油離度（趨向于零），耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。它可廣泛涂覆于各種電子產品，電器設備中的發熱體（功率管、可控硅、電熱堆等）與散熱設施（散熱片、散熱條、殼體等）之間的接觸面，起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。適用于微波通訊、微波傳輸設備、微波專用電源、穩壓電源等各種微波器件的表面涂覆或整體灌封，此類硅材料對產生熱的電子元件，提供了極佳的導熱效果。如：晶體管、CPU組裝、熱敏電阻、溫度傳感器、汽車電子零部件、汽車冰箱、電源模塊、打印機頭等。有機硅灌封膠廠家直銷的種類很多，不同種類的有機硅灌封膠在耐溫性能、防水性能、絕緣性能、光學性能、對不同材質的粘接附著性能以及軟硬度等方面有很大差異。有機硅灌封膠可以加入一些功能性填充物賦予其導電導熱導磁等方面的性能。有機硅灌封膠的機械強度一般都比較差，也正是借用此性能，使其達到“可掰開”便于維修，即如果某元器件出故障，只需要撬開灌封膠，換上新的原件后，可以繼續使用。電源灌封膠有機硅電源灌封膠RTVS27硅酮彈性體供貨時是一種雙組分的套裝材料。它由A、B兩部分液體組分組成，當兩組分以1：1重量比或體積比充分混合時，混合液體會固化成一個柔性彈性體。RTVS27是低粘度，阻燃型，高絕緣性，抗硫化返原的硅膠材料，低的黏度和高的導熱性能完美的應用在精密組件的灌封包裝上，完全滿足各種熱的散耗、耐溫、絕緣的要求。當你涂抹時，一定要讓他們的密度保持一致。因為有些硅脂長時間存放時，它的密度會出現不均勻（jūn yún)的情況(Condition)，這是就必須用你敏感(感覺敏銳)的手指，將一些較大的顆粒找出來，同時也可以通過觀察CPU的表面硅脂顏色來判斷，顏色如果不一致，說明硅脂涂抹的厚度也不相同。當你的CPU表面可以印出景物時，那就可以了。還有就是CPU和散熱器的接觸面都要涂抹硅脂，這樣效果(effect)會更好。另外，涂抹好后不要立即就裝上使用(use)，每個產品(Product)都其最佳的使用時間，一般在24小時以上；只要能正確的操作控制和使用，相信您的CPU一定不會再高燒不退了。
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