對(duì)比導(dǎo)熱（Heat conduction）膏，導(dǎo)熱膠主要區(qū)別在于導(dǎo)熱膠是液態(tài)，而導(dǎo)熱膏是膏狀;還有就是導(dǎo)熱膠經(jīng)過一段時(shí)間后會(huì)固化，固化后才能起到導(dǎo)熱作用;而導(dǎo)熱膏只有在流動(dòng)（flow）狀態(tài)下才可以起到導(dǎo)熱作用。
通過實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn)，散熱（radiating）器上凃少量導(dǎo)熱（Heat conduction）膠，因無法填充（tián chōng）滿散熱器（降低設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)所產(chǎn)生的熱量）與發(fā)熱元器件（Components）之間的間隙（Clearance），所以散熱效果很差。武漢電子灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動(dòng)性，膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品的材質(zhì)、性能、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。灌封膠完全固化后才能實(shí)現(xiàn)它的使用價(jià)值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導(dǎo)熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。電子灌封膠種類非常多，從材質(zhì)類型來分，目前使用最多最常見的主要為3種，即環(huán)氧樹脂灌封膠、有機(jī)硅樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠，而這三種材質(zhì)灌封膠又可細(xì)分幾百種不同的產(chǎn)品。
電子(Electron)產(chǎn)品(Product)散熱（radiating）器（降低設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)所產(chǎn)生的熱量）導(dǎo)熱（Heat conduction）膠
而凃大量的導(dǎo)熱（Heat conduction）膠一方面造成了產(chǎn)品浪費(fèi)，另一方面大大的增加了溢出的幾率，而且導(dǎo)熱速率較接近于導(dǎo)熱膠的導(dǎo)熱系數(shù)，無法滿足電子(Electron)產(chǎn)品散熱需求，另外也加重了后續(xù)清洗任務(wù)。電源灌封膠是雙組分、導(dǎo)熱、加成灌封硅橡膠。膠料在常溫條件下混合后存放時(shí)間較長(zhǎng)，但在加熱條件下可快速固化，特別利于自動(dòng)生產(chǎn)線上的使用。對(duì)金屬無腐蝕 ，耐溫性，耐高溫老化性好。固化后在很寬的溫度范圍（-60～280℃）內(nèi)保持橡膠彈性，絕緣性能優(yōu)異。固化過程中不收縮，具有良好的防水防潮和抗老化性能。能對(duì)電子元器件起密封粘接作用并對(duì)周邊環(huán)境不產(chǎn)生污染，完全符合歐盟ROHS指令要求。
而凃適量的導(dǎo)熱膠，最好在剛好可以填充（tián chōng）間隙（Clearance）的量時(shí)，散熱器（降低設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)所產(chǎn)生的熱量）散熱速度就接近于散熱器鋁制材料(Material)的導(dǎo)熱系數(shù)。有機(jī)硅灌封膠廠家直銷是指用硅橡膠制作的一類電子灌封膠，包括單組分有機(jī)硅灌封膠膠和雙組分有機(jī)硅灌封膠。有機(jī)硅灌封膠一般都是軟質(zhì)彈性性的。有機(jī)硅灌封膠的種類很多，不同種類的有機(jī)硅灌封膠在耐溫性能、防水性能、絕緣性能、光學(xué)性能、對(duì)不同材質(zhì)的粘接附著性能以及軟硬度等方面有很大差異。
通過實(shí)驗(yàn)我們得知，要想產(chǎn)品散熱（radiating）速度快，增加導(dǎo)熱（Heat conduction）膠導(dǎo)熱系數(shù)外，我們更應(yīng)該了解(Find out)導(dǎo)熱膠凃法精髓(Marrow)：即凃的量適量就好，而不是在于多或者少。武漢導(dǎo)熱硅脂是一種高導(dǎo)熱絕緣有機(jī)硅材料，幾乎永遠(yuǎn)不固化，可在-50℃—+230℃的溫度下長(zhǎng)期保持使用時(shí)的脂膏狀態(tài)。既具有優(yōu)異的電絕緣性，又有優(yōu)異的導(dǎo)熱性，同時(shí)具有低油離度（趨向于零），耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。它可廣泛涂覆于各種電子產(chǎn)品，電器設(shè)備中的發(fā)熱體（功率管、可控硅、電熱堆等）與散熱設(shè)施（散熱片、散熱條、殼體等）之間的接觸面，起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。適用于微波通訊、微波傳輸設(shè)備、微波專用電源、穩(wěn)壓電源等各種微波器件的表面涂覆或整體灌封，此類硅材料對(duì)產(chǎn)生熱的電子元件，提供了極佳的導(dǎo)熱效果。如：晶體管、CPU組裝、熱敏電阻、溫度傳感器、汽車電子零部件、汽車冰箱、電源模塊、打印機(jī)頭等。
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