武漢導熱膏是特為電子元器件散熱傳遞的有機硅脂
導熱硅脂比傳統的云母/硅油來得高效、潔凈、便利，可滿足用戶對導熱和熱阻功能、擊穿電壓、厚薄程度、軟硬程度、不同溫度的尋求。然后達到的絕緣導熱作用，使其產品質量再上一個新臺階，在激烈的市場競爭中鋒芒畢露。
導熱膏產品是呈膏狀的高效散熱產品，填充在電子組件和散熱片之間，它能充分潮濕觸摸外表，然后形成一個十分低的熱阻接口，散熱效率比其它類散熱產品要優越很多。特為電子元器件熱量傳遞而制的新式有機脂，采用特殊配方出產，使用導熱性和絕緣性杰出的金屬氧化物與有機硅氧烷復合而成。
導熱硅脂產品特性：
1、杰出的熱傳導性與電絕緣性、減震、抗沖擊。
2、很好的使用穩定性，較低的稠度和杰出的施工功能，使用工作溫度規模寬-50~200，不同類型溫度規模有差別，耐熱，高溫下不會干涸，不熔化。
3、不腐蝕、無味，耐化學腐蝕。
4、野外運用可革除紫外光、臭氧、水分和化學品的不良影響。
導熱硅脂產品應用：
1、半導體塊和散熱器。
2、電源電阻器與底座之間,溫度調節器與安裝外表,熱電冷卻裝置等。
3、高功能中央處理器及顯卡處理器。
4、自動化操作和絲網印刷。
導熱硅脂比傳統的云母/硅油來得高效、潔凈、便利，可滿足用戶對導熱和熱阻功能、擊穿電壓、厚薄程度、軟硬程度、不同溫度的尋求。然后達到的絕緣導熱作用，使其產品質量再上一個新臺階，在激烈的市場競爭中鋒芒畢露。
導熱膏產品是呈膏狀的高效散熱產品，填充在電子組件和散熱片之間，它能充分潮濕觸摸外表，然后形成一個十分低的熱阻接口，散熱效率比其它類散熱產品要優越很多。特為電子元器件熱量傳遞而制的新式有機脂，采用特殊配方出產，使用導熱性和絕緣性杰出的金屬氧化物與有機硅氧烷復合而成。
導熱硅脂產品特性：
1、杰出的熱傳導性與電絕緣性、減震、抗沖擊。
2、很好的使用穩定性，較低的稠度和杰出的施工功能，使用工作溫度規模寬-50~200，不同類型溫度規模有差別，耐熱，高溫下不會干涸，不熔化。
3、不腐蝕、無味，耐化學腐蝕。
4、野外運用可革除紫外光、臭氧、水分和化學品的不良影響。
導熱硅脂產品應用：
1、半導體塊和散熱器。
2、電源電阻器與底座之間,溫度調節器與安裝外表,熱電冷卻裝置等。
3、高功能中央處理器及顯卡處理器。
4、自動化操作和絲網印刷。
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