導熱（Heat conduction）硅脂是傳熱界面材料中的一種，是片狀材料，可根據發熱（fā rè）功率器件的大小及形狀（The shape）任意裁切，具有良好的導熱量力和絕緣特性（characteristic），其作用就是填充發熱功率器件與散熱（radiating）器之間間隙，是替代導熱硅脂導熱膏加云母片的二元散熱系統的更佳產品。有機硅灌封膠廠家直銷的種類很多，不同種類的有機硅灌封膠在耐溫性能、防水性能、絕緣性能、光學性能、對不同材質的粘接附著性能以及軟硬度等方面有很大差異。有機硅灌封膠可以加入一些功能性填充物賦予其導電導熱導磁等方面的性能。有機硅灌封膠的機械強度一般都比較差，也正是借用此性能，使其達到“可掰開”便于維修，即如果某元器件出故障，只需要撬開灌封膠，換上新的原件后，可以繼續使用。
1、保持與導熱硅脂結束面的干凈，預防導熱硅脂黏上污穢，污穢的導熱硅脂自粘性和密封(seal)導熱性會變差。武漢導熱膏是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種，這種材料又稱之為熱界面材料。其作用是用來向散熱片傳導CPU散發出來的熱量，使CPU溫度保持在一個可以穩定工作的水平，防止CPU因為散熱不良而損毀，并延長使用壽命。導熱膏（硅脂）是特為電子元器件熱量傳遞而制的新型有機脂，采用特殊配方生產，使用導熱性和絕緣性良好的金屬氧化物與有機硅氧烷復合而成。
2、拿去導熱硅(silicon)脂時，面積大的導熱硅脂應該從中心部位抓取，面積較小片材抓取不予要求(demand)，因為大塊的導熱硅脂受力不均，會導致（使產生，促成）變形，影響后續操作，甚至損壞硅膠片。
3、左手拿片材，右手撕去其中一面離型保護(bǎo hù)膜。不能同時撕去兩面保護膜，減少直接接觸（touch）導熱（Heat conduction）硅脂的次數和面積(area)，保持導熱硅脂自粘性及導熱性不至于受損。
4、 撕去保護(bǎo hù)膜的一面，朝向散熱（radiating）器，先將導熱（Heat conduction）硅脂對齊散熱器。電源灌封膠有機硅電源灌封膠RTVS27硅酮彈性體供貨時是一種雙組分的套裝材料。它由A、B兩部分液體組分組成，當兩組分以1：1重量比或體積比充分混合時，混合液體會固化成一個柔性彈性體。RTVS27是低粘度，阻燃型，高絕緣性，抗硫化返原的硅膠材料，低的黏度和高的導熱性能完美的應用在精密組件的灌封包裝上，完全滿足各種熱的散耗、耐溫、絕緣的要求。緩慢放下導熱硅脂時。要小心避免氣泡的產生，操作中如果產生了氣泡，可拉起硅膠片一端重復（repeat)上述步驟（procedure)，或借助工具輕輕抹去氣泡，力量不過過大，以免導熱硅脂受到損害。
5、撕去另一面保護膜，放入散熱（radiating）器，撕去最后一面保護膜力度（lì dù）要小，避免拉傷或拉起導熱硅脂。電源灌封膠是雙組分、導熱、加成灌封硅橡膠。膠料在常溫條件下混合后存放時間較長，但在加熱條件下可快速固化，特別利于自動生產線上的使用。對金屬無腐蝕 ，耐溫性，耐高溫老化性好。固化后在很寬的溫度范圍（-60～280℃）內保持橡膠彈性，絕緣性能優異。固化過程中不收縮，具有良好的防水防潮和抗老化性能。能對電子元器件起密封粘接作用并對周邊環境不產生污染，完全符合歐盟ROHS指令要求。
6、緊固或用強粘性(viscosity)導熱硅脂后，對散熱器（降低設備運轉時所產生的熱量）施加一定的壓力（pressure），并存放（store）一段時間，保證把導熱硅脂固定(fixed)好。
綜上所述，在導熱硅脂的安裝過程中，應當小心謹慎不要心浮氣躁過于求成，導致起氣泡以及導熱硅脂收到損害，導致浪費了金錢，也耽誤了時間。
1、保持與導熱硅脂結束面的干凈，預防導熱硅脂黏上污穢，污穢的導熱硅脂自粘性和密封(seal)導熱性會變差。武漢導熱膏是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種，這種材料又稱之為熱界面材料。其作用是用來向散熱片傳導CPU散發出來的熱量，使CPU溫度保持在一個可以穩定工作的水平，防止CPU因為散熱不良而損毀，并延長使用壽命。導熱膏（硅脂）是特為電子元器件熱量傳遞而制的新型有機脂，采用特殊配方生產，使用導熱性和絕緣性良好的金屬氧化物與有機硅氧烷復合而成。
2、拿去導熱硅(silicon)脂時，面積大的導熱硅脂應該從中心部位抓取，面積較小片材抓取不予要求(demand)，因為大塊的導熱硅脂受力不均，會導致（使產生，促成）變形，影響后續操作，甚至損壞硅膠片。
3、左手拿片材，右手撕去其中一面離型保護(bǎo hù)膜。不能同時撕去兩面保護膜，減少直接接觸（touch）導熱（Heat conduction）硅脂的次數和面積(area)，保持導熱硅脂自粘性及導熱性不至于受損。
4、 撕去保護(bǎo hù)膜的一面，朝向散熱（radiating）器，先將導熱（Heat conduction）硅脂對齊散熱器。電源灌封膠有機硅電源灌封膠RTVS27硅酮彈性體供貨時是一種雙組分的套裝材料。它由A、B兩部分液體組分組成，當兩組分以1：1重量比或體積比充分混合時，混合液體會固化成一個柔性彈性體。RTVS27是低粘度，阻燃型，高絕緣性，抗硫化返原的硅膠材料，低的黏度和高的導熱性能完美的應用在精密組件的灌封包裝上，完全滿足各種熱的散耗、耐溫、絕緣的要求。緩慢放下導熱硅脂時。要小心避免氣泡的產生，操作中如果產生了氣泡，可拉起硅膠片一端重復（repeat)上述步驟（procedure)，或借助工具輕輕抹去氣泡，力量不過過大，以免導熱硅脂受到損害。
5、撕去另一面保護膜，放入散熱（radiating）器，撕去最后一面保護膜力度（lì dù）要小，避免拉傷或拉起導熱硅脂。電源灌封膠是雙組分、導熱、加成灌封硅橡膠。膠料在常溫條件下混合后存放時間較長，但在加熱條件下可快速固化，特別利于自動生產線上的使用。對金屬無腐蝕 ，耐溫性，耐高溫老化性好。固化后在很寬的溫度范圍（-60～280℃）內保持橡膠彈性，絕緣性能優異。固化過程中不收縮，具有良好的防水防潮和抗老化性能。能對電子元器件起密封粘接作用并對周邊環境不產生污染，完全符合歐盟ROHS指令要求。
6、緊固或用強粘性(viscosity)導熱硅脂后，對散熱器（降低設備運轉時所產生的熱量）施加一定的壓力（pressure），并存放（store）一段時間，保證把導熱硅脂固定(fixed)好。
綜上所述，在導熱硅脂的安裝過程中，應當小心謹慎不要心浮氣躁過于求成，導致起氣泡以及導熱硅脂收到損害，導致浪費了金錢，也耽誤了時間。