散熱（radiating）器的底座都是銅鋁（Al)材質，很容易生銹，清洗趕緊的金屬表面在空氣中很容易就會被氧化，不要將散熱器長時間的放置，建議大家清理好后涂抹導熱（Heat conduction）硅脂進行安裝。有些散熱器存放（store）的時間過長或這是玩家正在用的散熱器要進行清理，這樣的散熱器底座多多少少會有一定程度的氧化，建議玩家們可以用時細沙布，輕輕的進行打磨，當露出了金屬的顏色就可以了。打磨后進行上述的清理工作把雜志清理干凈。
導熱（Heat conduction）硅(silicon)脂的正確涂法是先確定散熱器（降低設備運轉時所產生的熱量）底座與CPU接觸面的大小，涂抹上導熱硅脂，涂抹的量要少。利用手指套，如果沒有手指套可以選用塑料袋，切記不要直接用手涂抹，然后按照一個方向(direction)將導熱硅脂涂抹到與CPU接觸的區域，這是為了保證導熱硅脂可以填充（tián chōng）散熱不均勻的地方。
用一塊平整的布最好是干凈鏡頭布或者是眼鏡布將散熱器（降低設備運轉時所產生的熱量）底部的導熱硅脂輕輕擦去。有機硅灌封膠廠家直銷的種類很多，不同種類的有機硅灌封膠在耐溫性能、防水性能、絕緣性能、光學性能、對不同材質的粘接附著性能以及軟硬度等方面有很大差異。有機硅灌封膠可以加入一些功能性填充物賦予其導電導熱導磁等方面的性能。有機硅灌封膠的機械強度一般都比較差，也正是借用此性能，使其達到“可掰開”便于維修，即如果某元器件出故障，只需要撬開灌封膠，換上新的原件后，可以繼續使用。有些認為導熱硅脂是為了更好的導熱，其實并不是這樣的。導熱硅脂的散熱能力（Ability）不如金屬(Metal)，用導熱硅脂的目的（Purpose）是為了將散熱器底座和CPU表面這兩個剛性物質很難保證前面的接觸（touch）。而在接觸不道到的地方就靠導熱硅脂進行補充，并非是因為導熱硅脂的散熱能力強于散熱器。
如果導熱（Heat conduction）硅脂涂的太厚就等于CPU的熱量主要通過導熱硅脂傳遞給散熱器，這樣的散熱效果就會有很明顯的減弱，而用布擦去后留下導熱硅脂接觸（touch）的區域薄薄一層這樣才是更不錯的。其實非常多人都知道導熱硅脂不能太厚，一般玩家都是用涂抹的量來控制導熱硅脂的薄厚，很少有人會想到用布擦除多余的導熱硅脂。這樣的方法(method)還是很有效果的。
在CPU的上涂抹導熱硅脂非常多時候會將其涂在中間之后將散熱（radiating）器（降低設備運轉時所產生的熱量）放上進行擠壓，這樣的做法可能（maybe)會出現（ appear）涂抹不均勻或者擠壓溢出的現象。武漢電子灌封膠低粘度，流平性好，適用于復雜電子配件的模壓。固化后形成柔軟的橡膠狀，抗沖擊性好。耐熱性、耐潮性、耐寒性優秀，應用后可以延長電子配件的壽命。加成型，可室溫以及加溫固化，具有極佳的防潮、防水效果。用于大功率路燈電源，電源模塊，HID燈電源模塊，太陽能接線盒灌封保護。武漢導熱硅脂是一種高導熱絕緣有機硅材料，幾乎永遠不固化，可在-50℃—+230℃的溫度下長期保持使用時的脂膏狀態。既具有優異的電絕緣性，又有優異的導熱性，同時具有低油離度（趨向于零），耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。它可廣泛涂覆于各種電子產品，電器設備中的發熱體（功率管、可控硅、電熱堆等）與散熱設施（散熱片、散熱條、殼體等）之間的接觸面，起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。適用于微波通訊、微波傳輸設備、微波專用電源、穩壓電源等各種微波器件的表面涂覆或整體灌封，此類硅材料對產生熱的電子元件，提供了極佳的導熱效果。如：晶體管、CPU組裝、熱敏電阻、溫度傳感器、汽車電子零部件、汽車冰箱、電源模塊、打印機頭等。在進行CPU表面時更好的工具是使用塑料片，有的硅脂中會附帶刮板，沒有刮板的可以選擇產品(Product)中透明包裝（packaging）或者是其他一些透明片之類的，可以動手將其裁剪，寬度與CPU表面超寬一些。