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　　導熱硅(silicon)脂是目前電子產品(Product)使用更廣泛(extensive)的一種導熱介質(起決定作用的物質)，主要以有機（organic）硅酮（tóng）為原料（Raw material），并添加增稠劑等填充（tián chōng）劑，在經過加熱（jiā rè）減壓、研磨等工藝(gōng y)之后形成的一種酯狀物，該物質有一定的黏稠度，沒有明顯的顆粒（Particle）感，具有不錯的導熱性、耐高溫（hyperthermia）、耐老化(Ageing)和防水特性（characteristic）。有機硅灌封膠廠家直銷是指用硅橡膠制作的一類電子灌封膠，包括單組分有機硅灌封膠膠和雙組分有機硅灌封膠。有機硅灌封膠一般都是軟質彈性性的。有機硅灌封膠的種類很多，不同種類的有機硅灌封膠在耐溫性能、防水性能、絕緣性能、光學性能、對不同材質的粘接附著性能以及軟硬度等方面有很大差異。
　　在cup等器件散熱（radiating）過程中，經過加熱（jiā rè）達到一定狀態之后，導熱（Heat conduction）硅脂便呈現出半流質狀態，充分填充CPU 和散熱片之間的空隙，使得兩者之間接合得更為緊密，進而加強熱量(Heat)傳導。武漢導熱硅脂俗稱散熱膏，是一種導熱介質，是以有機硅酮為主要原料，添加耐熱、導熱性能優異的材料，制成的導熱型有機硅脂狀復合物，通常情況下，導熱硅脂不溶于水，不易被氧化，還具備一定的潤滑性和電絕緣性。導熱硅脂用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子原器件的導熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩定。電源灌封膠有機硅電源灌封膠RTVS27硅酮彈性體供貨時是一種雙組分的套裝材料。它由A、B兩部分液體組分組成，當兩組分以1：1重量比或體積比充分混合時，混合液體會固化成一個柔性彈性體。RTVS27是低粘度，阻燃型，高絕緣性，抗硫化返原的硅膠材料，低的黏度和高的導熱性能完美的應用在精密組件的灌封包裝上，完全滿足各種熱的散耗、耐溫、絕緣的要求。武漢電子灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區別。灌封膠完全固化后才能實現它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。電子灌封膠種類非常多，從材質類型來分，目前使用最多最常見的主要為3種，即環氧樹脂灌封膠、有機硅樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠，而這三種材質灌封膠又可細分幾百種不同的產品。通常情況(Condition)下，導熱硅脂不溶于水，不易被氧(Oxygen)化，還具備一定的潤滑性和電絕緣性。
　　導熱硅脂比傳統的硅油來得高效、潔凈、方便(fāng biàn)，可滿足用戶對導熱和熱阻性能、擊穿電壓、厚(thickness)薄程度、軟硬程度、不同溫度的追求。另外，為了能有更好的導熱效果(effect)應將被涂覆表面（biǎo miàn）清洗干凈，如果有物品阻擋了熱量(Heat)傳遞（transmission)，就會嚴重影響(influence)散熱（radiating）器的使用(use)效果。