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　　當你還再為散熱（radiating）器的價格和散熱量力而糾結的時候，你是否會想過夾在散熱器和CPU頂蓋間不起眼的導熱（Heat conduction）硅(silicon)脂呢一般來說，導熱硅脂是有機（organic）硅膠，在固化前，它是液態的膠水(glue)，只有當固化之后才會變成橡皮（Skin）一樣的彈性(Elasticity)體，不過相對比于一般的膠水而言，導熱硅脂有著其很好的特點，那就是非常好的導熱性能(xìng néng)。武漢導熱膏有良好的熱傳導性與電絕緣性、減震、抗沖擊；很好的使用穩定性，較低的稠度和良好的施工性能，使用工作溫度范圍寬（-50℃~+250℃，不同型號溫度范圍有差別），耐熱，高溫下不會干涸,不熔化；對相關材料不腐蝕，無毒、無味，耐化學腐蝕；戶外運用可免除紫外光、臭氧、水分和化學品的不良影響。武漢導熱膏是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種，這種材料又稱之為熱界面材料。其作用是用來向散熱片傳導CPU散發出來的熱量，使CPU溫度保持在一個可以穩定工作的水平，防止CPU因為散熱不良而損毀，并延長使用壽命。導熱膏（硅脂）是特為電子元器件熱量傳遞而制的新型有機脂，采用特殊配方生產，使用導熱性和絕緣性良好的金屬氧化物與有機硅氧烷復合而成。
　　作為發熱源與散熱器的第一道接觸（touch）線，看似無所謂的散熱硅(silicon)脂其實在整個散熱過程中扮演著非常重要的角色。電源灌封膠是雙組分、導熱、加成灌封硅橡膠。膠料在常溫條件下混合后存放時間較長，但在加熱條件下可快速固化，特別利于自動生產線上的使用。對金屬無腐蝕 ，耐溫性，耐高溫老化性好。固化后在很寬的溫度范圍（-60～280℃）內保持橡膠彈性，絕緣性能優異。固化過程中不收縮，具有良好的防水防潮和抗老化性能。能對電子元器件起密封粘接作用并對周邊環境不產生污染，完全符合歐盟ROHS指令要求。武漢電子灌封膠低粘度，流平性好，適用于復雜電子配件的模壓。固化后形成柔軟的橡膠狀，抗沖擊性好。耐熱性、耐潮性、耐寒性優秀，應用后可以延長電子配件的壽命。加成型，可室溫以及加溫固化，具有極佳的防潮、防水效果。用于大功率路燈電源，電源模塊，HID燈電源模塊，太陽能接線盒灌封保護。
　　導熱（Heat conduction）硅(silicon)脂4個方面性能(xìng néng)優點（advantage）
　　1、導熱（Heat conduction）系數的范圍(fàn wéi)以及穩定（解釋:穩固安定；沒有變動)度
　　2、結構上工藝(gōng y)工差的彌合,降低（reduce)散熱器（降低設備運轉時所產生的熱量）和散熱結構件的工藝工差要求(demand)
　　3、EMC，絕緣(insulated)的性能(xìng néng)
　　4、導熱（Heat conduction）硅脂具有高導熱率，極佳的導熱性，良好的電絕性，較寬的使用(use)溫度（temperature)，很好的使用穩定性(The stability of)，較低的稠度和良好的施工性能(xìng néng)。