熱傳導系數
導熱硅(silicon)脂的熱傳導系數與散熱器的基本一致，它的單位為W/mK，即截面積為1平方米的柱體沿軸向1米距離的溫差為1開爾文(1K=1℃)時的熱傳導功率（指物體在單位時間內所做的功的多少）。武漢電子灌封膠低粘度，流平性好，適用于復雜電子配件的模壓。固化后形成柔軟的橡膠狀，抗沖擊性好。耐熱性、耐潮性、耐寒性優秀，應用后可以延長電子配件的壽命。加成型，可室溫以及加溫固化，具有極佳的防潮、防水效果。用于大功率路燈電源，電源模塊，HID燈電源模塊，太陽能接線盒灌封保護。數值越大，表明該材料(Material)的熱傳遞（transmission)速度越快，導熱性能越好。目前主流導熱硅脂的熱傳導系數均大于1.134W/mK。
熱阻系數
導熱熱阻系數表示物體對熱量傳導的阻礙效果(effect)。熱阻的概念(Idea)與電阻非常類似，單位也與之相仿(℃/W)，即物體持續傳熱功率為1W時，導熱路徑兩端的溫差。熱阻顯然是越低越好，因為相同的環境溫度（temperature)與導熱功率下，熱阻越低，發熱（fā rè）物體的溫度就越低。熱阻的大小與導熱硅脂所采用的材料有很大的關系。
介電常數
對于部分沒有金屬頂蓋保護(bǎo hù)的CPU來說，介電常數是個非常重要的參數(parameter)，這關系到計算機內部是否存在短路（電流不經用電器，直接連電源兩極）的問題。普通導熱（Heat conduction）硅脂所采用的都是絕緣性較好的材料，但是部分特殊硅脂(如含銀硅脂等)則可能有一定的導電性?，F在許多CPU都加裝了用于導熱和保護重要的金屬頂蓋，因此不必擔心導熱硅脂溢出而帶來的短路問題。目前主流散熱器所用導熱硅脂的介電常數都大于5.1。
黏度
黏度即指導（ zhǐ dǎo）熱硅脂的黏稠度。武漢導熱膏有良好的熱傳導性與電絕緣性、減震、抗沖擊；很好的使用穩定性，較低的稠度和良好的施工性能，使用工作溫度范圍寬（-50℃~+250℃，不同型號溫度范圍有差別），耐熱，高溫下不會干涸,不熔化；對相關材料不腐蝕，無毒、無味，耐化學腐蝕；戶外運用可免除紫外光、臭氧、水分和化學品的不良影響。電源灌封膠有機硅電源灌封膠RTVS27硅酮彈性體供貨時是一種雙組分的套裝材料。它由A、B兩部分液體組分組成，當兩組分以1：1重量比或體積比充分混合時，混合液體會固化成一個柔性彈性體。RTVS27是低粘度，阻燃型，高絕緣性，抗硫化返原的硅膠材料，低的黏度和高的導熱性能完美的應用在精密組件的灌封包裝上，完全滿足各種熱的散耗、耐溫、絕緣的要求。一般來說，導熱硅脂的黏度在68左右。
工作（WORK）溫度（temperature)
工作溫度（temperature)是確保導熱（Heat conduction）材料(Material)處于固態或液態的一個重要參數，溫度過高，導熱材料會因轉化為液體;溫度過低，它又會因黏稠度增加變成固態，這兩種情況(Condition)都不利于散熱。導熱硅(silicon)脂的工作溫度一般在-50℃～180℃。對于導熱硅脂的工作溫度，我們不用擔心，畢竟通過常規手段很難將CPU的溫度超出這個范圍(fàn wéi)。