D、VCD及任何需要填充以及散熱（radiating）模組的材料中。有機硅灌封膠廠家直銷的種類很多，不同種類的有機硅灌封膠在耐溫性能、防水性能、絕緣性能、光學性能、對不同材質的粘接附著性能以及軟硬度等方面有很大差異。有機硅灌封膠可以加入一些功能性填充物賦予其導電導熱導磁等方面的性能。有機硅灌封膠的機械強度一般都比較差，也正是借用此性能，使其達到“可掰開”便于維修，即如果某元器件出故障，只需要撬開灌封膠，換上新的原件后，可以繼續使用。電源灌封膠有機硅電源灌封膠RTVS27硅酮彈性體供貨時是一種雙組分的套裝材料。它由A、B兩部分液體組分組成，當兩組分以1：1重量比或體積比充分混合時，混合液體會固化成一個柔性彈性體。RTVS27是低粘度，阻燃型，高絕緣性，抗硫化返原的硅膠材料，低的黏度和高的導熱性能完美的應用在精密組件的灌封包裝上，完全滿足各種熱的散耗、耐溫、絕緣的要求。武漢電子灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區別。灌封膠完全固化后才能實現它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。電子灌封膠種類非常多，從材質類型來分，目前使用最多最常見的主要為3種，即環氧樹脂灌封膠、有機硅樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠，而這三種材質灌封膠又可細分幾百種不同的產品。武漢導熱硅脂俗稱散熱膏，是一種導熱介質，是以有機硅酮為主要原料，添加耐熱、導熱性能優異的材料，制成的導熱型有機硅脂狀復合物，通常情況下，導熱硅脂不溶于水，不易被氧化，還具備一定的潤滑性和電絕緣性。導熱硅脂用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子原器件的導熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩定。
為什么導熱（Heat conduction）硅脂如此的受歡迎因為導熱硅脂是專門為利用縫隙傳遞（transmission)熱量(Heat)的設計方案生產，能夠填充（tián chōng）縫隙，完成發熱（fā rè）部位與散熱（radiating）部位間的熱傳遞，同時還起到絕緣、減震、密封(seal)等作用（role），能夠滿足設備小型（xǐao xǐng）化及超薄化的設計要求，是極具工藝性和使用性，且厚(thickness)度適用范圍廣，一種極佳的導熱填充材料(Material)。
導熱硅(silicon)脂性能(xìng néng)極佳且使用也非常方便應用起來更廣泛(extensive)，在市場(shì chǎng)上需求也非常多，所以在市場上也出來了一些劣（liè）質的導熱硅脂，劣質的導熱硅脂不僅導熱系數差，操作控制度差，而且帶來的危害所造成的損失也是挺大的，所以在采購導熱硅脂時，除了要看導熱系數、顏色、粘稠度、硬度（Hardness)、厚度之外，還應該對導熱硅脂廠家(vender)實力以及一些權威（解釋:對權力的一種自愿的服從和支持)機構的驗證，這樣可以保證到能夠采購到性價比較高的導熱硅脂。