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　　大家都知道導熱硅脂是電子(Electron)產品絕佳的導熱材料，但你知道他與普通的硅膠之間的區別么其實導熱硅脂一般情況下是有機（organic）硅膠，其固化前是液態的膠水(glue)，固化后像橡皮（Skin）一樣的彈性(Elasticity)體，但是他與普通的膠水相比，更大的優點（advantage）是有較好的導熱性能(xìng néng)。武漢導熱硅脂是一種高導熱絕緣有機硅材料，幾乎永遠不固化，可在-50℃—+230℃的溫度下長期保持使用時的脂膏狀態。既具有優異的電絕緣性，又有優異的導熱性，同時具有低油離度（趨向于零），耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。它可廣泛涂覆于各種電子產品，電器設備中的發熱體（功率管、可控硅、電熱堆等）與散熱設施（散熱片、散熱條、殼體等）之間的接觸面，起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。適用于微波通訊、微波傳輸設備、微波專用電源、穩壓電源等各種微波器件的表面涂覆或整體灌封，此類硅材料對產生熱的電子元件，提供了極佳的導熱效果。如：晶體管、CPU組裝、熱敏電阻、溫度傳感器、汽車電子零部件、汽車冰箱、電源模塊、打印機頭等。
　　導熱（Heat conduction）硅(silicon)脂可以用來粘接或灌封需要散熱的器件，是填充（tián chōng）CPU與散熱片之間的空隙的材料(Material)的一種，其作用（role）是用來向散熱片傳導CPU散發出來的熱量(Heat)，使CPU溫度（temperature)保持在一個可以穩定（解釋:穩固安定；沒有變動)工作（WORK）的水平，防止CPU因為散熱不良（bù líang）而損毀，并增加使用(use)的時長，而普通硅膠基本上沒有導熱性能(xìng néng)，不能很好的散熱。武漢電子灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區別。灌封膠完全固化后才能實現它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。電子灌封膠種類非常多，從材質類型來分，目前使用最多最常見的主要為3種，即環氧樹脂灌封膠、有機硅樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠，而這三種材質灌封膠又可細分幾百種不同的產品。電源灌封膠有機硅電源灌封膠RTVS27硅酮彈性體供貨時是一種雙組分的套裝材料。它由A、B兩部分液體組分組成，當兩組分以1：1重量比或體積比充分混合時，混合液體會固化成一個柔性彈性體。RTVS27是低粘度，阻燃型，高絕緣性，抗硫化返原的硅膠材料，低的黏度和高的導熱性能完美的應用在精密組件的灌封包裝上，完全滿足各種熱的散耗、耐溫、絕緣的要求。
　　現在市面上的導熱硅脂有非常多種類（Species）型，不同的參數(parameter)和物理特性（characteristic）決定了不同的用途(yòng tú)。電源灌封膠有機硅電源灌封膠RTVS27硅酮彈性體供貨時是一種雙組分的套裝材料。它由A、B兩部分液體組分組成，當兩組分以1：1重量比或體積比充分混合時，混合液體會固化成一個柔性彈性體。RTVS27是低粘度，阻燃型，高絕緣性，抗硫化返原的硅膠材料，低的黏度和高的導熱性能完美的應用在精密組件的灌封包裝上，完全滿足各種熱的散耗、耐溫、絕緣的要求。例如(for example)有的適用于CPU導熱，有的適用于內存導熱，有的適用于電源(向電子設備提供功率的裝置)導熱，一般用戶可以根據自己的需求進行選擇(xuanze)。