導熱硅(silicon)脂在行業內，又稱為導熱硅脂墊，導熱矽膠片，軟性導熱墊，導熱硅脂墊片等等，導熱硅脂的厚(thickness)度，軟硬度（Hardness)可根據設計的不同進行調整，因此在導熱通道中可以彌合散熱（radiating）結構，芯片(又稱微電路)等尺寸(chǐ cùn)工差，降低對結構設計中對散熱器件接觸面的平面度。
武漢電子灌封膠低粘度，流平性好，適用于復雜電子配件的模壓。固化后形成柔軟的橡膠狀，抗沖擊性好。耐熱性、耐潮性、耐寒性優秀，應用后可以延長電子配件的壽命。加成型，可室溫以及加溫固化，具有極佳的防潮、防水效果。用于大功率路燈電源，電源模塊，HID燈電源模塊，太陽能接線盒灌封保護。
武漢導熱硅脂是一種高導熱絕緣有機硅材料，幾乎永遠不固化，可在-50℃—+230℃的溫度下長期保持使用時的脂膏狀態。既具有優異的電絕緣性，又有優異的導熱性，同時具有低油離度（趨向于零），耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。它可廣泛涂覆于各種電子產品，電器設備中的發熱體（功率管、可控硅、電熱堆等）與散熱設施（散熱片、散熱條、殼體等）之間的接觸面，起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。適用于微波通訊、微波傳輸設備、微波專用電源、穩壓電源等各種微波器件的表面涂覆或整體灌封，此類硅材料對產生熱的電子元件，提供了極佳的導熱效果。如：晶體管、CPU組裝、熱敏電阻、溫度傳感器、汽車電子零部件、汽車冰箱、電源模塊、打印機頭等。粗糙(cū cāo)度工差要求。從而提高系統(system)的可靠性。被廣泛應用于電子(Electron)電器(diàn qì)(electronics)產品(Product)中。導熱硅脂是一種導熱介質，用來傳遞（transmission)熱源表面溫度（temperature)至散熱器件或空氣(AIR)中。
導熱（Heat conduction）硅脂是專門為利用縫隙傳遞熱量的設計裝修方案生產，能夠填充（tián chōng）縫隙，完成發熱（fā rè）部位與散熱部位間的熱傳遞，同時還起到絕緣、減震、密封(seal)等作用，能夠滿足設備小型（xǐao xǐng）化及超薄化的設計要求，是極具工藝性和使用性，且厚度適用范圍(fàn wéi)廣，一種極佳的導熱填充材料(Material)。
武漢電子灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區別。灌封膠完全固化后才能實現它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。電子灌封膠種類非常多，從材質類型來分，目前使用最多最常見的主要為3種，即環氧樹脂灌封膠、有機硅樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠，而這三種材質灌封膠又可細分幾百種不同的產品。
武漢電子灌封膠低粘度，流平性好，適用于復雜電子配件的模壓。固化后形成柔軟的橡膠狀，抗沖擊性好。耐熱性、耐潮性、耐寒性優秀，應用后可以延長電子配件的壽命。加成型，可室溫以及加溫固化，具有極佳的防潮、防水效果。用于大功率路燈電源，電源模塊，HID燈電源模塊，太陽能接線盒灌封保護。
導熱硅(silicon)脂的最主要目的是減少熱源表面（biǎo miàn）與散熱（radiating）器（降低設備運轉時所產生的熱量）件接觸面之間產生的接觸導熱熱阻。導熱硅脂可以很好的填充接觸面的間隙（Clearance），將空氣擠出接觸面，空氣是熱的不良導體，熱阻大，會嚴重阻礙熱量在接觸面之間的傳遞（transmission)。有了導熱硅脂的補充，可以使接觸面更好的充分接觸，真正做到面對面的接觸。在溫度上的反應可以達到盡量小的溫差。
