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　　 ;導熱（Heat conduction）硅脂 ;是以硅膠為基材，添加金屬氧(Oxygen)化物等各種輔材，通過特殊工藝合成的一種導熱介質材料(Material)，在行業內，又稱為導熱硅脂墊，導熱矽膠片，軟性導熱墊，導熱硅脂墊片等等，是專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產，能夠填充縫隙，完成發熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時還起到絕緣、減震、密封等作用（role），能夠滿足設備小型（xǐao xǐng）化及超薄化的設計要求，是極具工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，一種極佳的導熱填充材料。武漢導熱膏是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種，這種材料又稱之為熱界面材料。其作用是用來向散熱片傳導CPU散發出來的熱量，使CPU溫度保持在一個可以穩定工作的水平，防止CPU因為散熱不良而損毀，并延長使用壽命。導熱膏（硅脂）是特為電子元器件熱量傳遞而制的新型有機脂，采用特殊配方生產，使用導熱性和絕緣性良好的金屬氧化物與有機硅氧烷復合而成。
　　用于電子電器產品的控制主板，電機內、外部的墊板和腳墊，電子電器、汽車機械設備、電腦主機(mainframe)、筆記(note)本電腦、DV
　　D、VCD及任何需要填充以及散熱模組的材料。有機硅灌封膠廠家直銷是指用硅橡膠制作的一類電子灌封膠，包括單組分有機硅灌封膠膠和雙組分有機硅灌封膠。有機硅灌封膠一般都是軟質彈性性的。有機硅灌封膠的種類很多，不同種類的有機硅灌封膠在耐溫性能、防水性能、絕緣性能、光學性能、對不同材質的粘接附著性能以及軟硬度等方面有很大差異。
　　普通的導熱硅脂、強粘性(viscosity)導熱硅脂、背矽膠布導熱硅脂，中間帶玻纖導熱硅脂。武漢電子灌封膠低粘度，流平性好，適用于復雜電子配件的模壓。固化后形成柔軟的橡膠狀，抗沖擊性好。耐熱性、耐潮性、耐寒性優秀，應用后可以延長電子配件的壽命。加成型，可室溫以及加溫固化，具有極佳的防潮、防水效果。用于大功率路燈電源，電源模塊，HID燈電源模塊，太陽能接線盒灌封保護。武漢導熱膏是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種，這種材料又稱之為熱界面材料。其作用是用來向散熱片傳導CPU散發出來的熱量，使CPU溫度保持在一個可以穩定工作的水平，防止CPU因為散熱不良而損毀，并延長使用壽命。導熱膏（硅脂）是特為電子元器件熱量傳遞而制的新型有機脂，采用特殊配方生產，使用導熱性和絕緣性良好的金屬氧化物與有機硅氧烷復合而成。
　　應用領域
　　◆LED行業（Industry）使用
　　●導熱硅脂用于鋁（Al)基板與散熱片之間
　　●導熱（Heat conduction）硅脂用于鋁（Al)基板與外殼之間
　　◆ 電源行業
　　用與MOS管、變壓器(或電容/PFC電感)與散熱（radiating）片或外殼之間的導熱
　　◆ 通訊行業（Industry）
　　●TD-CDMA產品(Product)在主板IC與散熱（radiating）片或外殼間的導熱散熱
　　●機頂盒DC-DC IC與外殼之間導熱（Heat conduction）散熱（radiating）
　　◆ 汽車電子行業（Industry）的應用
　　汽車電子行業應用(如氙(xian)氣燈鎮流器、音響，車載系列產品(Product)等)均可用到導熱硅(silicon)脂
　　◆PDP /LED電視的應用（application）
　　功放I
　　C、圖像解碼器IC與散熱器(外殼)之間的導熱（Heat conduction）
　　◆家電行業
　　微波爐/空調(風扇馬達功率（指物體在單位時間內所做的功的多少）IC與外殼間)/電磁(diàn cí)爐(熱敏電阻(中文名:電阻器) 與散熱（radiating）片間)