對于導熱硅脂、導熱硅脂和導熱塑料等熱傳導性材料(Material),實驗(experiment)室常采用的材料導熱系數測試(TestMeasure)包括(bāo kuò)穩態熱板法與激光閃射法,原
導熱硅脂是電腦CPU與散熱器之間不可缺少的一部分,由于它的存在感小,也不引人注目,往往是用戶最容易忽視的重要部分。大多數用戶在使用電腦的過程中會出現因為CPU過熱產生的死機。重啟、自動關機等情況。
隨著電子通訊行業的迅猛發展,人們越來越注重產品的穩定性和使用體驗,對電子產品的耐候性和可靠性有了有更苛刻的要求,所以現在越來越多的電子產品需要使用灌封,武漢電子灌封膠生產的導熱灌封膠能增強電子產品防水能力、抗震能力以及散熱性能,保護其免受自然環境的侵蝕,延長其使用壽命。